其工作往往待遇不菲。随着国家和社会大量资金融入，不少人有意进入半导体行业。然而，在另一方面，却有一批半导体人在逃离晶圆厂。
晶圆厂的岗位工作和内容
晶圆厂也称之为Fab，也就是制造工厂的意思，也可称作foundry，比如台积电、中芯国际等公司。区别于Fab的Fabless，则指代芯片设计公司，没有制造工厂，中国大陆目前的芯片设计公司多如牛毛。
负责生产的工程师种类繁多
有工艺工程师，设备工程师，工艺整合工程师，良率工程师，质量工程师，制造工程师等。一般在半导体晶圆厂中，主要的工作岗位包括。
工艺工程师工艺工程师一般有四大
分别为Litho，Etch，Thin Film，Diff，对应的有设备工程师。每个module负责对应的工艺模块，工艺工程师的主要作用就是保证工艺的稳定性，找到不稳定因素，提出解决方案，提升良率。
工艺整合工程师简称
是一个Fab的核心成员，负责所有工艺的整合，一般需要带特定的产品从开始到结束，需要保证产品的WAT稳定。
良率工程师
主要负责分析制造过程中缺陷来源情况，最终目标是提升产品良率，主要分析各种测试数据，从中找到异常点。
质量工程师（Quality Engineer，简称QE）主要职责是保证制程的稳定性和芯片的可靠性。设备工程师（Equipment Engineer，简称EE）对应于不同的module，主要维持和保证设备持续稳定的运行，日常工作有设备的PM，也就是维修保养。
失效分析工程师则是利用
基本的理化表征仪器对芯片的微观物理结构和成分进行表征，涉及的方法有扫描电镜，透射电镜，XRD，元素分析等等。
厂务工程师主要负责中的各
种物料的供应以及污水废气的处理。Fab实质上就是一座大型精密化工厂，制造过程中需要用到各种高纯气体，液体等。
产品工程师（Product Engineer ，简称PDE）主要职责是帮助Fab找到具体的yield loss root cause，提高良率，需要分析各种数据，撰写分析报告。
客户工程师（Customer Engineer，简称CE）主要负责把客户的问题和需求传递到Fab中。
此外晶圆厂中还有制造部（MFG）、量测部门（MMT）以及一些支持部门，如IT、法务等。甚至还有很多来自供应商的工程师。本文主要探讨晶圆厂中的核心工程师岗位。
半导体人为何逃离晶圆厂工作
之所以半导体人不愿意进入晶圆厂工作主要由于以下原因：健康安全问题因为晶圆制造业需要用到很多化学品，其中大部分都是易燃易爆有毒的高危化学品，所以安全预防十分必要。比如半导体制造使用的特种气体就多达几十种，而且这些特气包括硅烷、锗烷、磷烷、砷烷等一系列有毒气体。
般来讲，由于产品对化学品的敏感度要远远大于人，一点点的气体泄露就会造成产线大面积报废，因此线上对于气体的管控极其严格。在晶圆厂发生气体或化学品泄露后，往往会率先触发警报。而且洁净室的空气净化度极高，基本也不存在粉尘。
